L'aspiration de succion Pen Remover Sucker Pick Up de vide d'IC SMD usinent le stylo de vide de réparation de BGA
-100% nouveau avec de haute qualité.
- Alternative bonne marchée aux brucelles pour la collecte et le placement des composants sensibles de SMD.
- ESD-assouvissez doucement les tasses conductrices d'aspiration de silicone a gagné l'éraflure ou les pièces sensibles de dommages.
- A inclus la taille 3 des en-têtes d'aspiration, (petite taille pour 3g, la taille pour 18g et de grande taille moyens pour 40g)
Comment employer :
- Installez un en-tête approprié d'aspiration d'IC sur le crayon d'aspiration
- Placez le niveau d'en-tête d'aspiration sur IC
- Presse en bas du bouton sur le crayon d'aspiration pour laisser l'air dans l'unité de vide, alors libération le bouton produire la force d'aspiration de vide pour prendre IC
- Mettez IC sur un endroit approprié, enfoncent le bouton, l'air de débits unitaires de vide pour laisser le tomber d'IC l'en-tête d'aspiration
Spécifications de stylo de vide de réparation de BGA :
- Matériel : En plastique + en acier + silicium
- Diamètre d'en-têtes d'aspiration : 3mm (petit), 7mm (milieu), 10mm (grand)
- Capacité d'adsorption : 3g (petit), 18g (milieu), 40g (grand)
Paquet inclus :
1 vide de x suçant le stylo
3 en-têtes d'aspiration de x
Le vide sucent l'exposition d'image de stylo :
